先進封裝、光通訊接力爆發！法人欽點日月光、智邦站上主舞台　CoWoS仍有機會賺翻？

記者莊蕙如／綜合報導

 AI伺服器與高效能運算需求持續放大，產業焦點已不再只停留在先進製程，而是一路往後段延伸。法人指出，隨著AI晶片投片量暴增，真正決定供給節奏的關鍵，正逐步轉向先進封裝與高速互連，台灣供應鏈因此迎來結構性升級行情，日月光投控（3711）、智邦（2345）等指標廠商被視為這波浪潮的領軍角色。

法人觀察，當前AI產業仍由CoWoS封裝技術主導，但產能緊繃已成為全產業共同痛點。台積電持續加碼擴充先進封裝產線，顯示CoWoS已非短線題材，而是中長期的核心戰場。隨著GPU、ASIC與高階運算晶片需求居高不下，先進製程之外，後段封裝能力是否跟得上，將直接影響AI供應鏈的放量速度。

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在封測領域，市場普遍看好具備完整先進封裝布局的廠商脫穎而出。法人指出，日月光投控在CoWoS、扇出型封裝與系統級封裝等技術布局最為齊全，被視為AI封裝最大受惠者之一。隨著高階封裝與測試需求同步成長，相關業者的毛利結構也有望出現實質改善。京元電、力成、矽格、欣銓等公司，則受惠於AI晶片測試需求快速攀升，高階測試比重持續拉高，後市表現同樣受到市場關注。

不只封裝端吃香，AI也正加速推動高速互連與光通訊需求。法人認為，當運算能力大幅提升，資料中心內部與機櫃之間的傳輸效率成為瓶頸，800G甚至1.6T世代的光通訊產品，將逐步接棒成為新成長引擎。智邦在高速交換器與資料中心設備市占持續擴大，與AI資料中心建置高度連動，成為光通訊族群中的指標股。聯亞、華星光、光聖、眾達-KY、上詮、波若威等公司，則在高速光收發模組與雷射元件領域具備技術優勢，成長動能被法人提前點名。

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從整體產業結構來看，法人認為AI的影響力正由單一製程競賽，擴散到封裝、系統整合與高速傳輸的全面競合。短期內CoWoS仍是市場主旋律，但隨著CoPoS等新型封裝技術成熟，以及光通訊需求放量，AI供應鏈將形成「先進封裝＋高速互連」雙引擎並行的新格局，相關族群也可望走出更長線、更多層次的成長曲線。

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