財經新聞

記者陳宣穎／綜合報導記憶體廠華邦電（2344）將斥資11.2億美元收購英飛凌（Infineon）旗下NORFlash與F-RAM事業，預計2027年下半年完成交易。對此，本土法人指...

實習記者林子云／綜合報導美國總統川普（DonaldTrump）指出，未來將成立「人工智慧部隊」（AIForce），近期還會任命新一任「AI沙皇」（AICzar）專責統籌。川...

記者蕭廷芬／綜合報導半導體先進製程帶動電子級硫酸需求升溫，特用化學廠中華化（1727）股價強勢走高！受惠電子級硫酸開始供應先進製程客戶，加上硫酸及特化...

記者陳宣穎／綜合報導受惠AI基礎建設持續推進，光模組規格從800G加速升級至1.6T、3.2T，帶動上游磊晶需求同步升溫；隨著InP基板供應逐步改善，光電子產品有望...

記者陳思穎／綜合報導系統整合廠驊宏資（6148）8月營收5921.8萬元，月增41.38%、年增95.40%；累計前8月合併營收3.43億元，年減34.77%。上周五（18日）公布8月...

記者張書翰／綜合報導半導體測試介面大廠漢測（7856）前（18）日發布重訊，公告該公司辦理股票初次上櫃前現金增資已收足股款，其中收足之員工認購、競拍及公...

記者薛明峻／台北報導9月最後一波ETF除息本周登場，共13檔ETF將除息，其中永豐ESG低碳高息（00930）年化配息率突破20%超亮眼，另外包括國泰收益非投等債（009...

記者周雅琦／綜合報導AI伺服器需求持續強勁，8月網通產業營收優於預期，組裝及零組件、PCB、光通訊等則符合預期。隨AWSASICTR3進入放量、2026年第4季VR伺服器...

記者陳思穎／綜合報導光通訊廠華星光（4979）除了持續推進光通訊技術發展外，也積極布局近封裝光學（NPO）與共同封裝光學（CPO）領域，其中，NPO相關產品預計...

記者陳献朋／綜合報導在今年上半作為市場焦點的主動式ETF最近人氣明顯下滑，投信投顧公會資料顯示，8月底台股主動式ETF規模達8246.05億元，月增2.43%，但今年...

記者周雅琦／綜合報導由IC設計廠轉型為無人載具廠世紀*（5314）近期上演大怒神行情，8月股價一度狂飆188.27%，度拉出連10根漲停板，9月來也有連續4天漲停的記...

記者陳宣穎／綜合報導光傳輸規格持續升級，從800G邁向1.6T、甚至3.2T，除了帶動光收發模組需求成長，也同步推升ASP及高階產品比重。然而，需求快速攀升也讓上...

記者陳献朋／綜合報導台股加權指數週五（18）來到47180.75點，上漲892.75點、漲幅1.93%。封測大廠京元電子（2449）日前公布8月營收40.8億元，創歷史新高，而...

記者周雅琦／綜合報導低軌衛星指標廠昇達科（3491）受惠低軌衛星及衛星直連手機（Direct-to-Device）商機，在低軌衛星題材及SpaceX上市熱度帶動下，股價一度...

記者陳宣穎／綜合報導台股18日多頭氣勢大爆發，法人、大戶同步回補，先前因申購漢測（7856）而暫時卡住的市場資金也陸續回流，帶動台股放量攻上47000點大關，...

記者陳献朋／綜合報導台股加權指數上周（9/14~9/18）收在47180.75點，周漲995.90點、漲幅2.16%。根據證交所資料，自營商周賣超163.91億元，其中自行買賣部份...

實習記者藍彥欣／台北報導近期台股震盪，主動式ETF表現承壓。前10大規模產品近1個月報酬率全數落後大盤，近3個月僅1檔勉強打敗大盤，受益人數同步降溫，截至9...

記者陳宣穎／綜合報導受惠光通訊強勁需求帶動，頻率元件族群行情升溫，指標大廠晶技（3042）週線上漲4.83%、同時站上所有均線，外資也連續6天買進。受惠光通...

星宇航空特別邀請亞洲流行天后蔡依林擔任布拉格航線大使，重新翻拍、編曲〈布拉格廣場〉，並遠赴當地取景。（星宇航空提供）圖文／鏡週刊由「K董」張國煒領軍...

金管會主委彭金隆接受本刊專訪表示，「希望二年讓大家『有感』、下個二年讓市場『有變』，最後由外界告訴我們『有成』。更期盼金融業成為下個護國神山。」圖...

記者張書翰／綜合報導台股加權指數上週（9/14~9/18）以47180.75點作收，一舉衝破4萬7大關，週漲995.9點、漲幅2.16%。根據「玩股網」資料，八大公股銀行上週買...

實習記者藍彥欣／綜合報導台積電（2330）行情持續火熱，外媒「TheMotleyFool」預測，若現在投入1000美元（約新台幣3.17萬元）買進台積電股票，到2029年底可能...

記者邱梓欣／綜合報導DRAM大廠南亞科（2408）近日吃補DRAM的供給緊迫題材，股價於本周強勢收漲，18日收盤上漲37元，以525元作收，漲幅7.58％，成交量76,369張...

記者周雅琦／綜合報導半導體族群8月營收多數符合或優於預期，晶圓代工、封測、IC設計服務／IP及半導體設備耗材皆受惠AI、HPC需求帶動，展望3Q26、4Q26，整體...