發布時間：2025/3/18 10:50
記者林廷宇／綜合報導
美國為加強對中國半導體業的管制，推出「封測白名單」政策，許多中國IC設計公司為了符合美方要求，近期開始大量將訂單轉至日月光投控（3711）、矽格（6257）、欣銓（3264）、力成（6239）等入選白名單的台灣封測廠，並有不少中國企業提前預定下半年產能，訂單大幅增加，市場效益遠超過業界預期。
根據美國的「封測白名單」政策要求，中國企業的16/14奈米晶片必須在白名單內的封測廠進行封裝，而代工龍頭台積電（2330）已率先響應此政策。供應鏈市場分析，隨著美國於2月中旬公布封測白名單後，台灣封測廠開始接獲來自中國企業的轉單，並已進行機台驗證，預計第二季將逐步進入量產階段。客戶預訂的下半年機台數量大幅增加，預示著這一需求將呈現倍數增長。
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中國大型IC設計廠投片先前更多於台積電南京廠或選擇中國中芯國際進行代工，原本中國IC設計業者僅需取得美國商務部在晶圓代工廠的下單許可認證。隨著美方開出封測白名單，中國IC設計廠若要順利出貨，就必須遵循美方規範。
目前，台廠日月光投控、矽格、欣銓以及力成等台灣封測廠均已入選美國的封測白名單。業界分析，這些封測廠具備先進封裝製程能力，並且隨著美國對中國半導體業的管制進一步加強，中國IC設計廠不再停留在觀望階段，而是開始實際向符合規範的封測廠下單，或將引發新一波的市場需求。
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