發布時間:2026/2/15 12:00
記者周雅琦/綜合報導
IC設計龍頭聯發科(2454)近日公告1月合併營收469.77億元,跌破500億元關卡,月減8.3%、年減8.1%。法人指出,單月表現大致符合預期,預估2月營收將較1月下滑,但3月有望回溫,整體2026年第1季營收將落在公司財測1412億元至1502億元區間內。
法人推估,聯發科2026年第1季營收約1456億元,季減3%、年減5%;稅後淨利約205億元,季減12.7%、年減29.9%,每股純益(EPS)12.82元。公司日前坦言,2026年全球手機市場仍可能呈現衰退,手機晶片業務將承受壓力。不過,隨著SMART EDGE及CSP AI ASIC產品放量,可望彌補部分缺口,帶動全年營收維持成長。
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毛利率方面,法人原先擔憂晶圓代工成本上揚、封測與原材料價格上漲,加上Embedded DRAM相關SoC產品比重提升,恐壓縮獲利空間;不過公司在法說會上表示,將透過與供應商協商並適時向客戶反映成本,全年毛利率目標維持46%,優於市場預期的44%至45%。
另外,聯發科維持2026年下半年開始出貨CSP AI ASIC的規劃,預估2026年可貢獻超過10億美元營收,2027年將放量至數十億美元水準。法人推估,若2026年僅單季出貨40萬至50萬顆,約可貢獻350億元至450億元營收;2027年全年出貨200萬至250萬顆,營收上看1600億元至1800億元,占當年營收比重約20%。隨著下一代產品由IO Die升級至Compute Die加後段封裝設計,單價有望翻倍,預期2028年量產後,AI ASIC營收貢獻可達2500億元至3000億元。法人預估,聯發科2026年EPS上看67.1元、年增1.6%,2027年EPS達90.63元、年增35%,維持「買進」評等,目標價2200元。
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